5G设计制造与可靠性技术论坛——CMMF2019概览
与4G相比，5G以其大连?#21360;?#20302;时?#21360;?#39640;传输、高密度、高可靠等特点，?#24615;?#30528;云计算、人工智能AI、IOT、AR/VR、大数据、智能制造、自动驾驶等未来应用技术，将大大改变人们对生活娱乐、消费、交通出行、城市管理、生产制造、医疗等社会生态，给人们带来了很多期待。
随着5G标准的逐渐成熟，其材料、设计、架构、制造以及可靠性等方面已然成为广大从业者关注的热点，因此，CMMF2019特针对相关议题，邀请行业知名专家展开交流，以使相关器件材料、设计、生产、可靠性等工程技术人员从中获益。
该论坛适合从事5G的企业总经理、总工、总监、设计和工?#23637;?#31243;师、质量与可靠性工程师或相关岗位人员以及?#34892;?#36259;的人员，也是EMS/OEM/ODM厂商工?#23637;?#29702;人员从中获益的重要交流平台。
2019热点主题
- 5G器件与材料选择及其可靠性，如AiP、PCB埋嵌技术、细间距封装、高频PCB表面处理等
- 5G高频设计，如高频PCB设计、高频材料选择、损耗控制等
- 5G先进制造技术，如5G之PCB加工影响、贴装及其焊接新挑战等
- 3D装配、SiP?#20302;?#32423;封装、先进涂敷技术等
- 智能制造、工业4.0、智慧工厂、工业机器人在5G中的应用
- 先进材料，如陶瓷材料、EMI屏蔽材料、新型纳米材料以及防水材料在5G上的应用
- 5G高频可靠性挑战等
- 5G新材料技术
- 5G设计技术
- 5G加工与贴装技术
- 5G可靠性
专题论坛专注细分领域
主席简介
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论坛主席：刘哲 中兴通讯股份有限公司 工艺研究部 总工程师 简介： 刘哲，在电子装联设备和工程、可制造与可靠性设计、材料与工艺技术和技术战略规划方面有20余年的工作经验。当前，刘哲先生专注于5G、智能制造、新工艺新材料新设备和新技术方面，拥有专利10余项。
刘先生在电子制造领域为公司编写了《电子装联工艺技术规范手册》，并出版了《现代电子装联工艺学》、参与出版了《现代电子装联质量管理》，担任专业培训课程讲师。 |
参与者说
| oppo 研发技术部硬件总监 白剑： 本次CMMF人气爆棚，会场上生态圈各路英雄云集，是不可多得的交流信息，寻求合作，广交朋友的大平台。 |
| ZTE中兴 可靠性部/无线研究院 工程师 李树奎： 参与了本次展会的其中一些，主要有以下感触，大概有3点亮点： 1、展会的资源非常丰富，各种类型的?#21152;校? 2、展会的组织比?#31995;?#20301;，能使参会人员较为顺利的接触各类行业； 3、展会的内容比较贴近潮流，有一些新东西出现； 另外?#34892;?#26412;次展会的组织方能及时?#34892;?#30340;组织，多谢。 |
| 汉高 Marketing Communications 黄铭心： 这是汉高第一次参加ELEXCON 深圳国际电子展，在展会上我们带来了全方位电子材料解决方案。而在这一行业盛事上，我们也?#34892;?#36935;到了来?#20113;?#36710;电子、手?#36136;?#35774;备及周边、显示屏等各个的知名客户。同期举办的手机制造论坛及电动车论坛同样高朋满座，我们所带来的防水及新能源电池导热解决方案，也收获了热烈的反响。总体而言，我们对这次展览的收获表示满意。 |
往届部分参与企业
往届回顾
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